【摘要】：
硅片激光切割機(jī)又稱為硅片劃片機(jī)。是采用高能量的激光光束聚焦于硅片表面，高溫氣化，達(dá)到切割及劃片的效果。可用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑
硅片按照晶胞的排列方式不同，可分為單晶硅和多晶硅，是主要的光伏材料，在太陽(yáng)能行業(yè)應(yīng)用較為普及。在太陽(yáng)能行業(yè)中，經(jīng)常需要進(jìn)行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。小編今天給大家介紹一款設(shè)備，一款用于硅片的切割，打孔，劃線的設(shè)備—硅片激光切割機(jī)。
硅片激光切割機(jī)又稱為硅片劃片機(jī)。是采用高能量的激光光束聚焦于硅片表面，高溫氣化，達(dá)到切割及劃片的效果。可用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，非接觸式的加工方式，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
機(jī)型特點(diǎn)：
1.配置600*600mm的切割尺寸，自由靈活
2.機(jī)型優(yōu)質(zhì)光纖激光器，光源穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)久
3.集多種功能于一體，實(shí)現(xiàn)硅片的切割裁剪，劃片，打孔的一體化操作
4.切割精度高，應(yīng)用材料廣泛，簡(jiǎn)單易學(xué)，后期維護(hù)成本低
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