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電子芯片封裝載具切割設備—夾具激光切割機

發布人:創軒激光小軒發布時間:2022-02-11

【摘要】:

精密金屬激光切割機可進行大部分3C類行業電子金屬材料、金屬膜精密切割、鏤空;金屬電子零配件的切割、金屬眼鏡架精密切割、金屬膜或不銹鋼治具, 及其他各類精密薄金屬零配件切割等,是一款集切割,開孔,鏤空等多種功能于一體的設備

電子芯片封裝是電子行業中必不可少的一個工序,而芯片封裝載具則成為必不可少的工具,芯片載具即一塊可以裝載多個芯片的基板,常見的封裝載具通常為薄金屬板,那么這些金屬芯片載具是如何切割的呢?小編今天來和大家介紹一款設備,一款用于薄金屬材料精密切割的設備—視覺識別光纖切割機


電子芯片封裝載具切割設備—夾具激光切割機

視覺識別光纖切割機又稱為金屬激光切割機,是一款在3C電子行業,醫療行業等應用較為廣泛的設備,可靈活設置所需切割形狀尺寸,方便快捷,切割效率高。高能量的激光光束可實現材料的光滑切割,切割邊緣光滑無毛刺,效果美觀,且非接觸式的加工方式無機械應力,大大保證了芯片載具的完整性。


電子芯片封裝載具切割設備—夾具激光切割機

精密金屬激光切割機可進行大部分3C類行業電子金屬材料、金屬膜精密切割、鏤空;金屬電子零配件的切割、金屬眼鏡架精密切割、金屬膜或不銹鋼治具, 及其他各類精密薄金屬零配件切割等,是一款集切割,開孔,鏤空等多種功能于一體的設備。

推薦機型:視覺識別光纖切割機


電子芯片封裝載具切割設備—夾具激光切割機

機型特點:

1.配置600*600mm的切割尺寸,適合小而精的產品的高精度切割

2.配置視覺跟隨輔助系統,輪廓切割或者定位切割的準確性大大提高

3.機型壽命長久,可長時間高強度作業,后期維護成本低

4.機型應用廣泛,可適合各種金屬材料如:銅,鋁,不銹鋼等材料切割


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