【摘要】：
陶瓷激光切割機具有高功率密度和良好的指向性，是目前應用較為流行的陶瓷打孔切割設備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產品表面，使材料熔化氣化。激光熱影響區域極小，特別適合電子元件和半導體元件等尺寸小，密度大的產品的精準開孔。可實現孔徑
陶瓷制品在生活中的應用非常廣泛，根據用途可分為結構陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷三大類，生活中常見的陶瓷制的各種刀具等均屬于工具陶瓷，而結構陶瓷及功能陶瓷一般主要應用于電子產品中，一般集成在電子電路中，和普通的工具陶瓷差異較大。
電子行業常見的陶瓷制品有：氧化鋁陶瓷，氧化鋯陶瓷及氮化硅陶瓷制品等。那么，這些陶瓷制品是如何進行切割的呢？小編今天和大家詳細介紹一下。
陶瓷制品因其具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優點被普遍應用，但也大大增加陶瓷產品的切割難度。傳統的切割方式是采用金剛石鋸片切割及水刀切割等，但對于3C電子行業來說，其準確性，效率，已經滿足不了工藝的發展，因此，許多陶瓷生產廠家引進激光切割工藝，運用激光切割機進行陶瓷制品的切割，劃線，打孔等。
陶瓷激光切割機具有高功率密度和良好的指向性，是目前應用較為流行的陶瓷打孔切割設備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產品表面，使材料熔化氣化。激光熱影響區域極小，特別適合電子元件和半導體元件等尺寸小，密度大的產品的精準開孔。可實現孔徑在0.05~0.2毫米之間，不同的材料厚度與機型功率配置影響孔徑大小。
(1)采用光纖激光器，精度高，速度快，切縫窄，切割面光滑無毛刺。
(2)非接觸式的加工方式，無機械應力，對物件表面無劃傷
(3)切縫窄，熱影響區小，工件局部變形小，無機械變形。
(4)靈活方便，易上手，可加工任意圖形，也可切割管道等異形材料。
推薦機型：陶瓷激光切割機
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